电子元器件设计库封装标准

这里记录着我所遵循的电子元器件设计库标准。

本标准规范性引用文件:

  1. Electronic Component Zero Orientation For CAD Library Construction
  2. IPC-7350 Series
  3. IPC-7351 Series
  4. IPC-7351C Series

1. 范围

建立用于描述电子组件方向及其焊盘图案几何形状的一致的技术规则,以促进并鼓励在全球贸易伙伴之间建立通用数据使用和传输方法。

2. 电子元器件封装设计零方位规范

2.1 片状元器件

2.1.1 贴片电容(无极性)

2-1-1

2.1.2 贴片电阻

2.1.3 贴片电感

2-1-3

2.2 模具元器件

2.2.1 模具钽电容

2-2-1

2.2.2 模具二极管

2-2-2

2.2.3 模具电感

2-2-3

2.3 精密绕线组件

2-3-1

2.4 金属电极圆柱器件

  • MELF 二极管

2-4-1

  • MELF 电阻

2-4-2

2.5 铝电解电容

2-5-1

2.6 SOT元器件

  1. SOT23-3

2-6-1

  1. SOT23-5

2-6-2

  1. SOT343

2-6-3

  1. SOT223

2-6-4

2.7 TO元器件

  1. TO252(DPAK)

2-7-1

2.8 小型轮廓线组件

  1. SOIC、SOP、SSOP

2-8-1

  1. TSSOP

2-8-2

2.9 小外形J铅组件

  1. SOIC J-Lead

2-9-1

2.10 QFP封装元器件

  1. 正方形 QFP Pin1在边上

2-10-1

  1. 长方形 QFP Pin1在边上

2-10-2

2.11 Bump QFP封装元器件

  1. BQFP Pin1 在边上

2-11-1

  1. BQFP Pin1在中间

2-11-2

2.12 陶瓷扁平(CFP)封装

2-12-1

2.13 CQFP封装

  1. CQFP (Ceramic Quad Flat Package)2-12-2

2.14 PLCC方形封装

  1. PLCC-Square

2-14-2

  1. PLCC-Rectangular

2-14-2

2.15 LEADLESS CHIP CARRIERS封装

  1. LCC-Square

2-15-1

  1. Chip Array

2-15-2

2.16 QFN 封装

  1. QFN-Square

2-16-1

  1. QFN-Rectangular-V

2-16-2

  1. QFN-Rectangular-H

2-16-3

2.17 BGA封装

  1. BGA-Square

2-17-1

  1. BGA-Rectangular

2-17-2

3. 电子元器件零件 PCB封装命名规范

3.1 常用封装术语缩写

封装术语缩写

BGA--ball grid array

BQFP--quad flat package with bumper

C--(ceramic)

CLCC--ceramic leaded chip carrier

COB--chip on board

DIP--dual in-line package

FP--flat package

FQFP--fine pitch quad flat package

CQFP--quad fiat package with guard ring

LCC--Leadless chip carrier

LQFP--low profile quad flat package

P--plastic

PGA--pin grid array

PLCC--plastic leaded chip carrier

QFN--quad flat non-leaded package

QFP--quad flat package

SIP--single in-line package

SMD--surface mount devices

SOIC--small out-line integrated circuit

SOJ--Small Out-Line J-Leaded Package

SOF--small Out-Line package

SOW--Small Outline Package

3.2 焊盘命名规范

此处焊盘命名规范适用于独立设计的焊盘,不包含使用封装制作工具制作的集成元器件的焊盘的命名。

本规范所定义的焊盘命名方式均采用字母加数字,缺省单位采用英制mil ,对于采用公制单位 mm的焊盘,进行单位转换后,四舍五入后,保留两位小数位,再进行相关命名。

3.2.1 SMD焊盘命名规范

3.2.2 PTH焊盘命名规范

3.3 电阻类封装命名规范

3.3.1 SMD电阻

  1. 标准封装电阻
  2. 非标准封装电阻

3.3.2 SMD排阻

  1. 标准封装排阻命名

3.3.3 电位器

3.3.4 轴向电阻

3.3.5 其它电阻

3.4 电容类封装命名

3.4.1 SMD无极性电容

3.4.2 SMD无极性排容

3.4.3 SMD有极性电容

3.4.4 插装电容

3.5 电感类封装命名

3.5.1 SMD电感和磁珠

  1. 标准封装的SMD电感和磁珠
  2. 非标准封装的SMD电感和磁珠

3.5.2 插装电感或磁珠

3.6 半导体类命名规范